LED防爆燈的死亡是企業(yè)在生產(chǎn)過程中經(jīng)常遇到的情況。要解決這個問題，你必須先了解死燈的原因。通過分析，死燈的成因大致可以分為以下五大方向：

       1.金線，拉斷負(fù)荷和伸長率過低。

　　2.固晶膠，導(dǎo)電銀膠基體是環(huán)氧樹脂材料，熱膨脹系數(shù)比芯片和支架要大得多，所以一般來說，客戶使用硅膠封裝可以使芯片的側(cè)面檢測到異常銀分子。

　　3.芯片：芯片導(dǎo)致LED死燈：主要由于芯片抗靜電能力差，芯片外延缺陷，芯片化學(xué)殘留，芯片損壞，新結(jié)=芯片與光源材料不兼容結(jié)構(gòu)過程等因素造成的。

　　4.支架：市場上現(xiàn)有的LED防爆光源選用銅作為引線框的基材。因此，由于鍍銀層太薄，鍍銀固化，鍍銀的氧化鍍質(zhì)量差，有機(jī)物受到污染，LED防爆燈經(jīng)常會導(dǎo)致死燈。

　　5.熒光粉：熒光粉的自發(fā)熱機(jī)理使熒光粉層的溫度高于LED芯片p-n結(jié)的溫度，非常容易水解，轉(zhuǎn)換效率不能達(dá)到100%。